自2022年下半年以来，因为小功率IGBT芯片的紧缺，无法满足客户对小功率（75A以下）IGBT模块的需求，经公司决定，自主研发小功率IGBT芯片。

在公司研发团队的共同努力下，我们先后完成了15A,35A,50A自研IGBT芯片的研发设计以及流片并做了IGBT模块的测试以及小批量生产使用。直至本周，我们自研的最后一款小功率IGBT芯片--25A芯片封测完成并进行各性能指标测试。

测试实验部分图示如下：

1，芯片的验证（静动态测试）：

    125℃下对10PCS芯片进行漏电和门槛电压测试

           短路测试

                                     25℃短路测试                                                                        150℃短路测试

2，LEGM25BE120E2HZ模块应用测试：

     由我司自研芯片封测的25A模块，使用于柏川5.5KW变频器上进行短路冲击等破坏性试验

                                                   测试平台和设备

                                                       0.1S启停波形                                                                                                 运行中短路波形                                                                                

根据测试结果显示，该款产品总体表现优秀，尤其是在过流能力以及保护关断性能上更为突出。多个批次多次测试，性能参数一致性很强，产品性能稳定，符合用户需求，达到并超出用户使用标准，可投入量产，规模化推广。

至此，我司的75A以下小功率自研IGBT芯片基本可以正常量产并投入封装批量出货。为我们IGBT在市场供货方面提供了更有力的保障。