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LEGM150BH170L2K

特性:

VCE=1700V,IC=150A

电路结构:半桥

低导通压降

导通压降为正温度系数

最大结温150℃

绝缘型封装

 

应用:

变频器

电机控制和驱动

光伏逆变器

风力发电