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LEGM75BH65L1K
LEGM75BH65L1K
特性：
V
CE
=650V,I
C
=75A
电路结构：半桥
低导通压降
导通压降为正温度系数
最大结温达
150℃
绝缘型封装
应用：
变频器
电机控制和驱动
LEGM75BH65L1K
